2026年5月12日，中微半导体开辟（上海）股份有限公司（以下简称中微公司，688012.SH）刊行股份及支付现款购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称杭州众硅）64.69%股权并召募配套资金形势，顺利获取中国证监会甘愿注册的批复，成为科创板首单落地的“重组浮浅审核尺度”案例。

本次来回方向钞票的来回对价为15.76亿元，同期召募配套资金总和不杰出15亿元。中信证券担任本次来回的独处财务照顾人。

科创板并购重组“浮浅审核”首单案例

浮浅审核尺度为高质料并购提速

本次来回为自2025年5月上交所改变重组审核限定、建立浮浅审核尺度以来，科创板首家适用该尺度并见效完成注册的市集案例，象征着科创板并购重组轨制更动红利在“硬科技”边界的践诺性落地。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，积极饱读动上市公司围绕产业链进行整合，提高要津中枢本领才气。本次来回方向公司杭州众硅，是国内少数掌持12英寸高端化学机械抛光（CMP）开辟中枢本领并杀青量产的企业。CMP开辟属于半导体前说念及先进封装湿法工艺中枢递次，与中微公司现存的刻蚀、薄膜千里积等干法开辟造成明确互补。中微公司通过本次来回，将见效补王人湿法工艺板块，滚球app成为同期具备“刻蚀+薄膜千里积+量检测+湿法”四大前说念中枢工艺才气的半导体开辟厂商。这一策略布局将有意于激动中微公司向举座照料有缱绻提供商杰出，显赫提高国产半导体开辟厂商在先进制程边界的笼统竞争力。

中信证券进展专科上风

服务科技革命企业高质料发展

中信证券深远践行金融服求实体经济的中枢服务，全面作念好科技金融大著作，积极激动科技革命企业的并购重组来回，率领金融资源建树到高水平科技自立自立的策略要津递次，用功提高本钱市集服务科技革命、产业革命质效。

中信证券依托在科技革命边界的专科才气与笼统服务上风，全程协助首批科创板上市公司中微公司顺利奉行本次来回，助力中微公司补王人湿法开辟边界，见效杀青从“干法”向“干法+湿法”举座照料有缱绻的要津杰出，显赫提高在先进制程中为客户提供系统级举座照料有缱绻的才气。

中微公司

（股票代码：688012.SH)

中微公司主要从事高端半导体开辟及泛半导体开辟的研发、分娩和销售，于2019年7月22日看成首批企业登陆科创板。中微公司对准寰宇科技前沿，基于在半导体开辟制造产业多年积蓄的专科本领，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片分娩、功率器件、MEMS制造以过甚他微不雅工艺的高端开辟边界。

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